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芯片概念王者归来 机构看好“芯”机会(附股)

文章来源:投资快报   更新时间: 2017-11-21 08:22

    编者按:昨日,芯片概念王者归来,股价的强势表现源自产业的巨大想象空间——国产芯片替代。《中国制造2025》提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。“中国芯”受到投资者密切关注,成为A股的新动能。

    芯片国产化概念股概念涨幅:2.86%

    序号证券代码证券名称最新价涨跌幅加入自选股1002049紫光国芯42.4610.00%+加入自选2002156通富微电12.789.98%+加入自选3000063中兴通讯39.258.88%+加入自选4600584长电科技24.308.05%+加入自选5300474景嘉微61.296.31%+加入自选6600460士兰微11.274.84%+加入自选7300223北京君正29.854.33%+加入自选8002185华天科技8.594.25%+加入自选9300327中颖电子32.663.85%+加入自选10600198大唐电信13.053.49%+加入自选

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    “中国芯”为A股注入新动能

    11月20日,国产芯片概念股快速走强,截止收盘,紫光国芯涨停,景嘉微、长电科技、捷捷微电、浪潮信息等股涨超5%,台基股份、北京君正、中颖电子等集体飘红。

    “中国芯”受到投资者密切关注,成为A股的新动能。其中,中国集成电路产业投资基金投资企业,如北方华创、纳思达、长川科技、国科微、长电科技、三安光电、北斗星通等,绝大部分走出趋势性行情,并处于加速上涨态势。今年以来,除北斗星通外,这些个股股价都已经翻番或接近翻番。

    事实上,股价的强势表现源自产业的巨大想象空间——国产芯片替代。早在2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度,提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。在《中国制造2025》中再度提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。在资金层面,国家设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金;地方政府也积极响应扶持响应的产业链。预计到今年年末,新建10座晶圆厂。

    芯片是中国未来制造业转型升级的核心,国产芯片处于国家战略地位。然而,我国需要的芯片严重依赖进口。据海关总署2016年全年数据现实,我国集成电路进口金额为2270.26亿美元,同期原油进口金额仅1164.69亿美元,集成电路进口金额已是原油进口额的近两倍。因此,芯片国产化趋势是大势所趋。

    “中国是全球半导体第一大市场,但自给率仅27%。2015年和2016年,中国集成电路进口金额均超过2000亿美元,其进口额大幅超过同期进口的原油。国家早就意识到,依赖进口的局面亟待改善。”一位私募基金人士表示。

    机构看好“芯”机会

    在国家大力支持、国产芯片进口替代,以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下,我国集成电路产业将迎来成长拐点期。分析人士认为,未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年,也是我国芯片产业发展的黄金10年。

    对于芯片产业链相关的投资机会,国泰君安认为,随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟,未来集成电路产业将成为抢占这些新技术领域的战略制高点,手机、电脑等终端产品也将会越来越智能,这将带来产业链相关公司的战略性机遇,推荐:长电科技、晶方科技、华天科技、北方华创;受益:紫光国芯、全志科技、盈方微、润欣科技。

    新时代证券认为,“AI芯片+”产业链投资机遇大,AI芯片是基础,基于AI芯片的数据、场景应用前景极为广阔。从AI芯片产业链上下游、技术、数据、场景应用等方面,重点推荐:中科曙光、浪潮信息、中科创达等。

    西南证券则表示,坚定看好国产芯片行业的崛起,并结合产业链的分析,建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司:1.芯片设计环节:兆易创新、汇顶科技等。2.芯片制造环节:大族激光。3.芯片封测环节:长电科技、华天科技、通富微电、丹邦科技、长川科技等。

    东方财富证券分析认为,人工智能的快速发展使全球集成电路面临重要节点,AI芯片已成为集成电路发展重点,未来数年内中国集成电路产业有望借助国产AI芯片东风快速发展实现跨步式发展。建议重点关注国产芯片产业链,包括优质内存龙头企业,半导体重要原材料溅射靶材国产龙头,国内芯片封测巨头等。

    芯片概念股成调研热点

    作为模拟芯片龙头,圣邦股份就吸引了包括券商、基金、私募、银行系资产管理公司的眼光。仅10月31日、11月2日、3日,先后就有三波机构赴圣邦股份现场调研。如10月31日有50家机构亲临调研,分别包括平安养老保险、工商银行、天弘基金、中欧基金、菁英时代、尚雅投资等。

    三季报显示,圣邦股份前三季度净利0.59亿,同比增加13.13%。“公司三季度的中位数增长超过此前三个季度的增速上限,这意味着公司业绩加速增长过程的趋势正在形成中。四季度往后延续到明年,都会有可能进一步得到体现。”11月13日,深圳一家私募机构负责人表示。

    值得一提的是,在10月31日的现场调研中,机构对芯片发展趋势对公司业务带来的影响以及人工智能产品中,模拟芯片应用以及作用等问题表示了密切关注。当天,包括董事长总经理张世龙在内的一众高管对此进行了回应。公司称,近年来模拟芯片的需求量及在全球芯片市场的占比呈上升趋势,公司的发展前景也会随着这一趋势越来越广阔。此外,随着人工智能的发展,任何一个人工智能相关设备,都要用到多种不同功能的模拟芯片。功能越复杂、智能化程度越高的人工智能系统,模拟芯片的应用点可能越多。

    无独有偶,四维图新将杰发科技纳入合并报表范围之后,也得到了众多机构的关注。仅9月4日,就有近百家机构到公司现场调研,特别针对杰发科技经营状况进行了深入了解。据四维图新总经理程鹏透露,杰发科技三款最新的芯片产品都能打破国外垄断地位,预期将在未来一两年内分别推出TPMS胎压监测芯片、AMP车载功率电子芯片等新产品。杰发科技在后装市场占有率为70%左右,自主品牌前装市场占有率三分之一左右,且增长速度很快。程鹏表示,“TPMS芯片很多发达国家已强制标配,我国也将很快实施,市场规模巨大,我们希望能够打破英飞凌的垄断地位,将结合国家产业政策,前后装一起推进。”

    芯片板块或迎估值切换行情

    机构资金同样也对芯片概念股较为青睐。三季报披露显示,共有18只芯片概念股的前十大流通股股东名单中出现社保基金、险资、券商、QFII等四大机构身影,其中,长电科技、士兰微、东软载波、纳思达、晶方科技、通富微电等6只个股均为上述机构在今年三季度新进或增持品种。

    事实上,芯片行业上市公司业绩表现十分亮丽,共有37家公司三季报净利润实现同比增长,占比逾七成。其中,必创科技、上海贝岭、聚灿光电、长电科技、华灿光电、欧比特、大族激光、兆易创新、太极实业、士兰微、海伦哲、晶方科技、国科微等13家公司三季报净利润同比翻番。

    值得注意的是,截至目前共有19家芯片行业上市公司已披露年报业绩预告,业绩预喜公司家数达到15家,占比78.95%。从预计净利润同比最大增幅来看,上海贝岭、聚灿光电、华灿光电、大族激光、兆易创新、康强电子、兆驰股份等公司年报净利润同比增幅均有望在50%及以上。

    对于芯片行业未来发展趋势以及板块后市表现,分析人士表示,半导体产业协会SIA指出,全球半导体销售在今年第三季首度突破1000亿美元达到1079亿美元,由于记忆体营收大幅成长加上供应吃紧,今年的半导体产业销售额可望首度突破4000亿美元,有望突破新高。芯片作为半导体的最主要组成部分,在国家战略层面,将是“十三五”规划以及今后很多年国家重中之重的要大力发展和攻坚的项目。中国芯片需求量占全球50%(有些应用的芯片,占70%-80%)以上,而国产品牌芯片只能自供8%左右。在政策、技术、资金等三因素共振,坚定看好中国“芯”产业强势崛起,国产芯片的自主研发、设计和封测领域将有长期发展机会,后市芯片板块或迎估值切换行情,值得关注。

    掘金点

    紫光国芯(002049)

    11月19日,紫光集团董事长赵伟国在媒体专访中表示,“打造中国“芯”。其中赵伟国对紫光的三次并购(并购展讯、锐迪科、新华三),三次结盟(结盟英特尔、西部数据和惠普)做出回顾,称仅仅两年时间紫光便迅速的完成了在集成电路领域的生态的布局,称“敢把一切东西压上去”。

    赵伟国回应了“紫光是否在玩资本的猜疑”:“什么是玩资本的人,买了之后,再卖给别人。紫光买的企业一个都没有卖的,不断地加大投入,从一匹小马变成骏马、千里马。对于企业来讲,发展是核心,并购也许某个特定阶段是一个手段。所以一个企业家要把你的产业理想和商业现实结合起来,这样才能照亮企业的未来。我肯定是借助了资本,借助这样一个工具,但把它用在了我所倾心,并为之付出终生的事业上。”

    从基本面上看,紫光集团近期做出系列人事调整。紫光集团称,新的任命安排将有利于整合资源、更加高效地支持紫光集团核心人才战略布局,有效推动紫光集团“从芯到云”战略的全面实施与落地,促进紫光集团的芯片设计产业战略发展,并提升在芯片产业的竞争力。

    长电科技(600584)

    中国半导体芯片封测在国家产业政策全力推动以及各大企业的努力下,正在迎来有史以来最好的“黄金发展期”,行业保持较快发展势头。在此背景下,成功并购国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技已成为全球第三大封装公司,未来目标是做全球最好的封测企业。

    怎么才能做到全球最好?在长电科技董事长王新潮看来有四个衡量条件:一是拥有一流的技术,二是进入国际顶尖客户供应链,三是充足的资金,四是国际化的团队。

    通过收购,长电科技目前已经拥有了晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP)等高端先进封装技术,获得了高通、博通、闪迪(SanDisk)、Marvell等国际高端客户。同时,长电科技加大自主研发,FO-ECP技术在2016年实现量产,长电先进的12英寸14nmBumping量产。此外,通过交叉销售,长电科技导入了国际一线客户,星科金朋(上海)等也拥有了华为海思、紫光展锐等国内高端客户。

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