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5G时代推升机壳技术壁垒长盈精密参股子公司迎机遇

文章来源:证券时报  更新时间: 2016-12-02 04:55


    证券时报记者李映泉

    在不久前刚落下帷幕的“2016年世界电信展”中,5G成为了各国参展商最为关注的焦点,可能带来手机机壳新的变革。目前,中国移动、中国电信、中国联通三大电信运营商都在积极有序地推进5G网络前期的研发和实验工作。据长盈精密(300115)介绍,参股子公司今年10月已开展相关研究,而公司5G推进的信号要求加工技术壁垒更高、价值更高的金属中框,也为公司主营业务带来新的发展机遇。

    近日,中国移动发布5G发展时间表,将在2017年选取4~5个城市进行局部验证,2018年将在20个城市预商用,并计划在2019年扩大网络规模,最后于2020年实现万站组网。“5G”离我们越来越近,其衍生产业的革命也已悄然到来。

    相对于现在较为通用的4G通信,5G的优势不仅仅局限于上网速度与流量密度上。5G除了网速更快,能覆盖更广泛的信号之外,还能够渗透到物联网中,实现智慧城市、环境监测、智能农业、工业自动化、医疗仪器、无人驾驶、家用电器和手持通讯终端的深度融合,由此看来,5G是实现“万物互联”的基础,也是国家将其明确纳入“十三五”发展规划的重要原因。

    行业人士分析,信号是保证5G顺利推进的关键因素。目前,市面上流通的中高端手机主要采用金属机壳,主要因为金属机壳的高强度、高韧性、防电磁辐射等诸多优点。但是,金属机壳对信号会产生一定的屏蔽,再加上5G网络将采用MIMO多天线技术,对手机外壳的要求将作进一步提高。因此,资本市场纷纷猜测3D玻璃、陶瓷、蓝宝石等非金属新型材料后盖,有可能成为新宠。

    长盈精密表示,公司在天线设计制作上方面有非常好的积累,为三星S5等产品提供设备。目前,长盈精密为OPPO、VIVO、华为等主流手机供应金属机壳。金属机壳具有双面性,既是屏蔽材料同时又是射频天线材料,关键在于处理工艺是否合理,比如合理的开缝、开洞,金属机壳会发挥射频天线作用,更好的增强5G信号的传导与传播。5G时代的来临,确实会给调试天线带来一定的难度,但可以通过设计等解决。

    另一方面,未来几年“新型材料后盖+金属中框”将成为手机机壳的主流趋势,长盈精密对金属中框的生产拥有丰富经验并进行相应布局。目前,因为金属中框的单价高于金属后盖,所以公司在金属外观件供应上的收益并不会受到负面影响,而且利润空间可能将有一定的增长。

    此外,今年10月长盈精密参股子公司苏州宜确收到工信部新一代宽带无线移动通信网重大专项实施管理办公室下发的《关于新一代宽带无线移动通信网重大专项2016年课题立项的通知》。根据该通知,由苏州宜确作为主要参与主体的“高频段5G基站用功率放大器试验样片及模块研发”项目已完成立项审批。该项目的实施将进一步推动我国5G通信产业化和下一代移动通讯进程,并将助力苏州宜确在未来市场竞争中取得主动地位。

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