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半导体行业将迎来黄金十年

文章来源:证券时报  更新时间: 2017-11-25 06:24

    郭天戈

    十年前,苹果发布第一代iPhone,开启智能手机的黄金十年。在这一轮智能手机的大浪潮中,苹果市值从900亿美元上涨至9000亿美元,一举成为全球市值最大的公司。伴随智能手机一起成长的,还有上游的零部件供应商,在供应链竞争格局的演变中,中国的消费电子公司凭借劳动力成本优势、工程师红利、资金成本优势、管理优势、下游市场优势等脱颖而出,在部分模组和元器件的供应中占据主要地位,涌现出一批十年涨幅数十倍的优秀公司。

    随着中国经济的持续发展,制造业水平不断提升,国产替代将从中游的模组和元器件进军到上游的半导体芯片,产业转移已是大势所趋,未来十年将是中国半导体行业的黄金十年。

    规模与市场

    从行业规模上看,全球半导体产业销售额接近4000亿美元,呈现周期性成长的特征,而中国市场需求增速快于全球市场,目前已是全世界最大的半导体消费国,需求量占比超过60%。

    然而,作为全球最大的半导体消费国,中国的集成电路产品严重依赖进口。2016年,中国半导体市场需求额为13859亿元,但国内产值仅为4335亿元,自给率仅为31.3%。2016年,中国半导体进口额高达2271亿美元,连续多年超过原油进口额,成为我国第一大进口商品,半导体行业存在极其巨大的市场替代空间。

    尽管目前中国半导体产值占比较低,但自给率一直呈现提高的趋势,从2008年的18%上升到2016年的31%。未来随着中国市场需求规模的增长,叠加自给率的不断提高,中国半导体潜在行业空间高达万亿人民币以上。根据2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2020年,中国半导体产值年均增速将超过20%。

    半导体行业是由下游带动的市场,目前中国已是全球手机、电脑等消费电子最大的生产基地和消费市场,未来大概率是AI、5G、物联网、数据中心等新兴电子产品的主要市场,相配套的半导体芯片也在加速向中国转移。

    政策与资金

    半导体行业是典型的资本密集型与技术密集型行业,尤其在制造领域,建厂需要大量的资本开支,且面临投入高、回收慢、风险高的特征,这是民营企业难以承受之重。因此,过去中国的电子行业发展更多依靠民营企业家的敢闯敢干,而半导体行业则需要国家资本的大力支持。

    2014年,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。同年9月,国家集成电路产业投资基金正式设立,首期募资1387亿元。投资项目覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等各环节。与此同时,各地方政府的投资基金陆续成立,总计规模超3000亿元。2015年发布的十年战略规划《中国制造2025》则提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%。

    中国半导体产业的发展,将吸取过去光伏、面板、LED等新兴产业的发展经验,在中央与地方政府的共同推动下,采用更多的市场化手段加以扶持。未来中国半导体行业将以晶圆制造为发展核心,三到五年内在全国新建26座晶圆厂,产能翻倍,形成以晶圆制造为核心产业,拉动上游IC设计、设备、材料与下游封测产业的快速发展。随着国家集成电路产业投资基金的巨额投资,半导体领域的各个细分行业已经出现龙头,IC设计的紫光集团、IC制造的中芯国际、IC封测的长电科技,将代表中国队参与全球的竞争。面板行业的京东方,已经成为国家资本扶持下的成功案例,相信在半导体行业也会有越来越多的企业脱颖而出。

    技术与人才

    半导体行业的第一大定律为摩尔定律,即当价格不变时,集成电路上的元器件数量每隔18-24个月翻倍,性能也将提升一倍,或是性能不变,价格每隔18-24个月降低一半。全球来看,10nm制程的芯片已经量产并用在苹果新一代旗舰手机上,目前正向7nm制程寻求突破。然而,全球芯片制造龙头台积电的董事长张忠谋认为,2025年摩尔定律将遇到极大挑战,很可能无法再往高阶制程发展。

    如今,全球的半导体工艺已经进入一个发展相对缓慢的周期,10纳米以下制程的竞争速度放缓,这给中国企业提供了很好的发展时间窗口。如果行业龙头在短期内无法突破制程限制,那么随着中国的大举投入,将在技术上快速追赶,最终比拼资金实力,中国企业发挥自身性价比优势,抢占市场份额。

    从人才角度看,中国一方面不遗余力从全球引进高层次人才,给予翻倍的报酬和优厚的待遇,并委以重任。近年来,大量海外半导体公司的中国区甚至亚太区高管离职,加盟本土公司,半导体重镇中国台湾也有大量高管、技术人才被内地企业挖走,近期从三星入职中芯国际的梁孟松便是最典型的案例。半导体行业人才的流动,代表了产业的转移趋势。另一方面,中国有大量吃苦耐劳的研发人员,工程师红利尽显。

    半导体技术升级逐步放缓,为中国企业追赶提供了天时;产业政策的扶持,提供了地利;高端人才的不断引入,则提供了人和。

    另外,半导体行业产值巨大,关系国计民生,是经济发展的重点产业。此时的中国,国力强盛,正举全国之力发展半导体产业,而中国是全球消费电子的制造中心,也是全球最大的半导体消费国,下游需求旺盛,同时重金引进海外人才、大力培育本土人才,消化先进技术。未来十年,中国半导体产业将迎来黄金十年,极有可能复制面板行业的成功。

    尽管目前中国的半导体产业与发达国家和地区之间的差距还很大,未来的崛起之路不会一帆风顺,但无论是2200亿美元市值的台积电,还是2100亿美元市值的英特尔,抑或是英伟达、博通、高通、TI、恩智浦、Analog等半导体巨头,在不远的将来都有可能被中国企业赶超甚至替代,未来中国的半导体行业中也会出现千亿市值的公司,这是大势所趋,是历史进程中的必然。

    (作者单位:展博投资)

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